3. Вибір
корпуса інтегральної мікросхеми
Для
гібридних мікросхем найчастіше
використовують три види корпусів –
металосклянний квадратний чи прямокутний,
металоскляний циліндричний. [3]
В
залежності від конструкції і матеріалу
корпуси мікросхем герметизують різними
методами. Так, наприклад, метало скляні і
металокерамічні герметизують
сваркою або пайкою, керамічні – пайкою, а
пластмасові – вакуумною заливкою, листовим
пресуванням або склеюванням.
Головна
перевага метало скляного корпусу це
забезпечення надійної роботи мікросхеми в
умовах підвищеної вологості і в широкому
температурному інтервалі.
В
металоскляних корпусах кришка і частково
дно формуються з металу. В дні знаходиться
скляна пластина, в яку впаяно виводи. Кришка
і дно з’єднуються
по периметру за допомогою сварки.
Температурні
коефіцієнти лінійного розширення скляної
пластини (основи) і виводів повинні бути
найближчими, інакше при нагріві корпусу це
може призвести до порушення герметичності
між виводами і скляною пластиною і навіть
до руйнування скла. Тому при проектуванні і
виготовленні метало скляних корпусів на
підбір цих коефіцієнтів приділяють велику
увагу.
Найчастіше
для виготовлення корпусів використовують
сплави ТКР-29НК, 29НК-В4; для кришок нікель ИП-2,
сталь Х18Н10Т; скло С48-2, С52-1.
В
своїй мікросхемі я використав метало-скляний
корпус марки 1203.14-1: виводи розташовані
перпендикулярно в два ряди (1 тип, 2 підтип).
Корпус має 14 виводів. Відстань між рядами
виводів 10 мм. Габарити корпусу 19,5´14,5´5,0.
Розміри площадки для монтажу мікросхеми 14´6,2.
Крок між сусідніми виводами 2,5 мм.
4.
Вибір матеріалу підложки
Важливим
складовим елементом гібридної мікросхеми є
підложка, яка одночасно виконує декілька
функцій:
·
Відводить тепло, яке виділилось на
елементах і компонентах
·
Служить основою для кріплення всіх
елементів і компонентів
·
Ізолює елементи один від одного.
Тому
до матеріалу, з якого виготовляється
підложка, незалежно від конструкції та
призначення мікросхеми ставлять слідуючи
вимоги:
1.
матеріал, з якого виготовляють підложки
повинен мати чисту, гладку поверхню, яка
дозволяє отримати чіткий малюнок, та
відтвореність електричних параметрів;
2.
матеріал повинен мати високу механічну
міцність, при відносно малій товщині;
3.
мати мінімум дефектів, які впливають на
якість отриманої мікросхеми;
4.
повинен мати високу теплопровідність,
для ефективного відводу тепла від
елементів і активних компонентів;
5.
стійкість до хімічних речовин, які
використовують в усіх технологічних
процесах, при виготовленні мікросхеми;
6.
матеріал повинен мати високий питомий
опір;
7.
повинен мати близькі коефіцієнти
термічного розширення підложки і нанесених
плівок;
8.
низька вартість матеріалів та
технічної обробки;
Для
своєї гібридної мікросхеми я вибрав
підложку із сітала, марки СТ50-1.
Сітал
– це складний матеріал. Для його отримання
скло витримують деякий час при температурі,
близькій до плавлення. При цьому виникє
часткова перекристалізація.
Сітал
займає проміжне місце між звичайними
стіклами і керамікою.
Сітал
легко піддається обробці (пресування,
витягування, та інше).
Діелектрична
проникність сіталу, e, від 5 до 8,5.
Пробивна
напруга 20-80 МВ/м.
Хімічний
склад сіталу SiO2-25%, Al2O3-20%, BaO-25%, B2O3-30%,
FeO/MnO-0,06%.
<
Попередня сторінка 4 Наступна сторінка
>